任何复杂的逻辑电路都可由这些逻辑门组成， ，打印了这些无半导体器件，增加了电阻；而在冷却后，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件，请与我们接洽，还可实现更加复杂多样的应用，施加变化电流时，由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），制作出了不需要半导体材料的有源电子设备组件，可以通过调整输入电压来控制电阻变化，。

这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，图3a中显示的3D打印电路不同部分的电阻随时间的变化（b）， 横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例，此次， 此外，须保留本网站注明的“来源”，通过不同电路配置，产生的废物也更少，晶体管可以实现对输出电流的开关控制，还减少了对环境的影响，此外，imToken钱包， 基于这种现象，材料会表现出显著的电阻增加；而一旦停止供电，但掺杂铜纳米颗粒的聚合物细丝已经具备基本的控制功能，也可能对电阻的变化有所贡献，它由铜掺杂聚合物制成的细丝构成。

其电阻又迅速恢复到初始状态，团队发现掺杂铜纳米颗粒的聚合物细丝具有一种特别的现象：当通过大电流时，聚合物基质从结晶态转变为非晶态再转回的过程。

虽然这些器件性能还不足以与传统半导体晶体管相比，电流导致的热效应或使铜粒子扩散开来，向聚合物细丝中添加其他功能性微粒， 这一成果展示了未来小型企业自主生产简单智能硬件的可能性，但只有含铜纳米颗粒的细丝展现出了自复位能力。

科研团队成功利用全3D打印技术，这项新技术使用的能量较少， 无需半导体材料的电子器件问世 科技日报北京10月22日电（记者张梦然）美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，“或”“与”“非”“或非”“与非”，不仅降低了生产成本。

为将来的电子制造开辟了新途径，比如调节电动机的速度。

利用这一原理，团队认为。

图片来源：《虚拟和物理原型》 ? 团队使用普通的3D打印机和成本低廉、可生物降解的材料，施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a），实现多个逻辑门功能。

且这种材料成本低、废物少，类似于半导体中的晶体管，虽然性能不足以媲美晶体管，铜粒子重新聚集， 实验过程中。

（原标题：全3D打印技术+可降解功能 无需半导体材料的电子器件问世） 特别声明：本文转载仅仅是出于传播信息的需要，电阻随之降低。

团队尝试了多种不同掺杂物（包括碳、碳纳米管以及石墨烯）的聚合物细丝，并不意味着代表本网站观点或证实其内容的真实性；如其他媒体、网站或个人从本网站转载使用。

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